DigiTimes: Intel і TSMC дійшли згоди з випуску чіпів на основі 3-нм техпроцесу
За інформацією DigiTimes, компанії Intel та TSMC досягли угоди щодо випуску продуктів на основі 3-нм техпроцесу. Більше того, TSMC збудує нову фабрику в межах Баошань міста Сіньчжу на півночі Тайваню для ексклюзивного обслуговування замовлень Intel.
https://s3.eu-central-1.amazonaws.com/media.my.ua/feed/253/bf2a0b119312c3c452fb0a0173d92948.jpg
Гарантований перехід на новий техпроцес дозволить Intel протягом наступних років випускати нові мікроархітектури зі зростанням показника IPC. Зміна поколінь йтиме швидше, ніж у межах програми Tick-Tock, яку Intel використала до 2015 року. І, звичайно ж, це дозволить їй на рівних конкурувати з AMD щодо доступу до нових техпроцесів виробництва.